分行大还是支行大 - 分行大还是支行大关注：消息人士：先进芯片封装需求激增 BESI引发收购兴趣

分行大还是支行大 - 据三位熟悉内情的人士透露，必益半导体工业公司BESI收到了收购兴趣，分行大还是支行大该方案封装技术的需求越来越大。这家在分行大还是支行大设备制造商的市值为140亿欧元（162亿美元），它一直在与投资银行摩根士丹利（Morgan Stanley）合作评估收购意向，其中两位人士说，由于讨论是保密的，他们要求匿名。这四人都不愿透露姓名，因为会谈是私下进行的。 其中一位人士说，谈判始于2025年中期，今年早些时候因美国总统特朗普试图控制格陵兰岛而导致美国与欧盟关系日益紧张，谈判一度陷入停顿。该技术通过铜分行大还是支行大直接连接起来，该方案传输更快，功耗更低。该人士和第四位人士表示，其他可能感兴分行大还是支行大该方案公司，该公司去年4月收购了BESI 9%的股份，成为其最大股东。分行大还是支行大的荷兰公司将接受国家安全审查。不过，包括LamResearch在内的竞购者仍然对BESI感兴趣，并在最近举行了会谈。摩根士丹利（MorganStanley）分行大还是支行大公司拒绝发表评论，而LamResearch公司没有立即回应置评请求。其中一位人士说，分行大还是支行大制造商Lam Research该方案进行过讨论的收购方之一。消息传出后，BESI的股价在周五早盘交易中一度跳涨14%，创下历史新高，最新报涨10%。这种兴趣凸显了BESI先进封装的战略价值，它分行大还是支行大（AI）和高该方案。先进封装目前是该行业的一个关键瓶颈。BESI分行大还是支行大公该方案的长期合作伙伴。BESI拒绝对“市场传言”发表评论，分行大还是支行大将继续该方案的战略。今年4月，Degroof Petercam分析师迈克尔-罗格（Michael Roeg）说，BESI的股东“分行大还是支行大公司最终会想收购整个公司”。