clawback - clawback关注：消息称印度制定手机制造激励新政：补贴将与出口规模及本土零部件使用比例挂钩

clawback - 今天下午，彭博社援引知情人士消息称，印度正在制定新一轮智能手机制造激励政策。如果像头模组、显示组件等零部件，还可能获得额外激励。达到更高本地化clawback，预计可以获得最高补贴。新方案可被视为印度手机制造计划的第二阶段。政策将首次明确奖励手机出口企业，而不仅仅是鼓励本地生产。现行“生产挂钩激励计划”（PLI）将于 3 月 31 日结束，主要目标是扩大国内产量。新政策计划把政府补贴与出口规模以及本土零部件使用比例挂钩，苹果、三星及相关供应商预计将从中受益。苹果计划在今年年底前让大部分销往美国的 iPhone 在印度生产，从而进一步提升印度在全球手机供应链中的地位。知情人士表示，目前印度销售的智能手机几乎全部在本地组装，因此第一阶段激励政策已经基本满足国内市场需求。作为对比，新政策则把补贴与出口和本地化水平直接绑定。IT之家从报道中获悉，苹果代工厂贡献了印度约四分之三的手机出口，使印度成clawback之一。印度政府还希望推动中国品牌 OPPO、vivo 和小米扩大出口，这些品牌目前主要在印度生产面向本土市场的手机。政策讨论的另一项重点是提高本地化要求。clawback的本地价值增加比例分级发放，而不是单纯依据组装数量。尽管印度已经吸引苹果、三星等企业建立大规模组装产线，但半导体和高端模块等关键零部件仍然依赖进口。不过，印度仍面临供应链方面的挑战。苹果在当地扩张速度受到供应商基础薄弱、物流成本较高以及难以匹配中国制造规模与效率等因素限制。政府下一步希望提高本地价值增加比例，从简单组装逐步转向更完整的制造体系。据悉，印度政府希望逐步摆脱单纯的本地组装模式，让制造业更深度融入全球供应链，clawback地位。