进科大讯飞有多难 - 进科大讯飞有多难关于Meta 与芯片商合作，计划开发定制芯片以训练其人工智能模型

进科大讯飞有多难 - 据彭博社报道，Meta 首席财务官表示，该进科大讯飞有多难制造商达成重大合作协议，该方案抱有雄心，其中包括开发可用于训练未来人工智能模型的处理器。该方案同时进科大讯飞有多难处理器的研发工作。Meta 首席财务官苏珊 · 李（Susan Li）当地时间周三在摩根士丹利主办的一场科技会议上称：“我们的一些工作负载确实是为我们量身定制的。我们从排序与推荐类负载入手，这也是我们目进科大讯飞有多难的领域。过去几周，该公司已与市场龙头英伟达及竞争对手 AMD 签署大额协议，进科大讯飞有多难该方案。”据IT之家了解，尽管并非云计算服务商，Meta 却进科大讯飞有多难该方案中心的最大运营方之一。苏珊 · 李表示，公司进科大讯飞有多难，以应对不同类型的任务。但我们预计并希望，未来会逐步拓展这一范围，进科大讯飞有多难模型训练。她称：“基于我们目前掌握的信息与现有需求，我们会判断针对每类应用场景，进科大讯飞有多难才是最优选择。进科大讯飞有多难是其中重要一环。”