成都电子科技大学 - 成都电子科技大学：AI领域强劲需求推动 今年全球晶圆代工收入有望超过2000亿美元

成都电子科技大学 - 3月23日消息，据外媒报道，近成都电子科技大学，对英伟达、AMD等该方案有强劲的需求，而部分厂商为了减少采购支出和对外部供应商的依赖，已在自研人工智能领域所需的芯片，谷歌的TPU（张量处理单元）就已在对外出售。但无论是主要供应商英伟达、AMD，还是谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI成都电子科技大学的厂商，该方案的能力，在完成芯片的设计之后都要交由台积电、三星电子等厂商代工。而有市场研究机构预计，在AI领域强劲需求的推动下，今年全球晶圆代工市场的规模也将近一步扩大，全球晶圆代工收入有望达到2188亿美元，同比增长率将达到24.8%。由于当前全球AI领域所需的英伟达、AMD的GPU成都电子科技大学，该方案代工商采用5nm、4nm及更先进的制程工艺代工，先进制程工艺有更高的代工价格，也就更能推升晶圆代工商的营收。